3立方恒溫恒濕試驗箱是電子行業(yè)測試線路板可靠性的重要設(shè)備，能夠模擬各種溫濕度環(huán)境，全面評估線路板在不同氣候條件下的性能表現(xiàn)。以下是具體分析：
一、發(fā)現(xiàn)潛在問題，提升產(chǎn)品可靠性
1.揭示環(huán)境適應(yīng)性缺陷
能夠發(fā)現(xiàn)電路板在惡劣環(huán)境下的多種潛在故障模式：
元器件性能漂移：電阻、電容受潮后漏電流增大，值漂移(如10kΩ電阻變成8kΩ)。
IC芯片內(nèi)部氧化、焊點腐蝕，導(dǎo)致邏輯錯誤或死機(jī)。
BGA/QFN焊點水汽膨脹，回流焊時出現(xiàn)"爆米花效應(yīng)"(焊球炸裂)。
高頻電路性能下降：介質(zhì)吸濕導(dǎo)致介電常數(shù)變化，信號損耗顯著增加(如WiFi信號質(zhì)量下降)；
物理結(jié)構(gòu)損傷：PCB板面發(fā)白、綠油或絲印起霧，焊盤氧化變暗、發(fā)黑，基材開裂或分層。
?2.驗證環(huán)境適應(yīng)性?
溫度適應(yīng)性測試：
高溫測試(如60℃、80℃)驗證電路板在炎熱環(huán)境下的性能。
低溫測試(如-20℃、-40℃)檢驗寒冷條件下的工作能力。
3立方恒溫恒濕試驗箱溫度循環(huán)測試(如-40℃~85℃)評估熱脹冷縮帶來的影響。
3.濕度適應(yīng)性測試：
高濕測試(90%-95%RH)模擬潮濕環(huán)境下的性能。
干燥測試(10%-20%RH)檢驗低濕度條件下的穩(wěn)定性。
模擬晝夜溫差和濕度變化，全面評估電路板在各種氣候條件下的適應(yīng)能力。
勤卓（kingjo）十多年專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)可編程高低溫濕熱交變試驗箱/復(fù)層式高低溫試驗箱/三箱式高低溫冷熱沖擊試驗箱/大型高低溫老化房/步入式恒溫恒濕實驗室/吊籃式冷熱沖擊試驗箱/溫濕度循環(huán)檢測機(jī)/非線性高低溫快速溫變試驗箱/濕熱循環(huán)檢測機(jī)/步入式循環(huán)試驗箱/氙燈加速老化試驗箱/甲醛試驗箱/可編程高低溫濕熱交變試驗箱/可編程循環(huán)測試機(jī)等可靠性環(huán)境試驗設(shè)備。
18925806924
